ソニーグループは8日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)と次世代イメージセンサーの開発、製造に関する戦略的提携に向け基本合意書を結んだと発表した。 この記事は会員限定記事です 「下野新聞デジタル」の会員のみご覧いただけます。 今すぐ会員登録して記事を読む ライトプランに登録する(キャリア課金で登録) 登録済みの方はこちら 愛読者プラン・フルプラン・スタンダードプランの方 ログインする ライトプランの方 しもつけIDでログイン