DUNLOP、「TECHNO-FRONTIER 2026」にブースを初出展

～設備トラブルの原因究明支援と製品・設備の故障予知をAIで～

発行: 2026年7月2日


DUNLOP、「TECHNO-FRONTIER 2026」にブースを初出展 ～設備トラブルの原因究明支援と製品・設備の故障予知をAIで～

 

　DUNLOP (社名：住友ゴム工業(株)、社長：國安恭彰）は、7月15日から17日に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」（主催：一般社団法人日本能率協会）にブースを初出展します。ブースでは米国グループ企業であるViaduct, inc.※1（以下「Viaduct（バイアダクト）社」）のAI技術を活用した製造業向けの設備トラブルの原因究明支援ソリューションと、主に輸送機器メーカー向けの製品や設備の故障予知ソリューションを紹介します。

 

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202607011812-O4-ZWkR4Zp8】

原因究明支援ソリューション「コアマニュファクチャリングモード」の提供価値イメージ

 

　ブースでは、製造業全般で活用できるデータ統合とAI分析による機械設備トラブルの原因究明支援ソリューションである「コアマニュファクチャリングモード」と、主に輸送機器メーカー向けの製品や設備の故障予知ソリューションである「カスタマーフェイラーモード」を紹介します。

　Viaduct社のAI技術は、製造業におけるDX推進やスマートファクトリー化を背景に、現場データの有効活用を支援し、持続可能で付加価値の高いものづくりに貢献します。本製品の幅広い製造業および輸送機器メーカーへの導入拡大により、安全で効率的な製造環境と製品や設備の管理体制の実現に貢献してまいります。

 

■展示製品概要

【表：https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M103622/202607011812/_prw_OT1fl_v3P888Uo.png】

 

■開催概要

TECHNO-FRONTIER 2026　https://www.jma-exhibition.com/joint/webguide_jp_tf/company.php?no=935

・会期：2026年7月15日(水)～17日(金)

・会場：東京ビッグサイト西1ホール

・ブース位置：1‐H38

 

＜ご参考＞　

・Viaduct社買収ニュースリリース：　https://www.srigroup.co.jp/newsrelease/2025/sri/2025_062.html

・Viaduct社ホームページ：　https://www.viaduct.ai/

 

 

　当社は2026年より、コミュニケーションブランドをDUNLOPに統一しました。

　DUNLOPは、「挑戦を支える安心」「期待を超える体験」「限界への挑戦」という3つの提供価値を、すべての商品・サービスで体現し、革新的な体験を通じて世界中の人々にポジティブな感情を生み出すことを追求していきます。

　ブランドステートメント「TAKING YOU BEYOND」には、挑戦するすべての人々の可能性を広げ、その先へ導く存在であり続けるという想いを込めています。

 

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202607011812-O3-vRxhcGm1】

 

 

※1　米国シリコンバレーに本社を構え、車両や工場の膨大なデータを独自のアルゴリズムで解析することで、異常の早期発見や予測、さらには異常の原因を特定できる非常に汎用性の高いAI技術を保有。当社が2025年8月に買収を発表した。

※2　設備や製品の状態を検知するセンサによるデータ、および修理履歴、不具合情報などのデータ。